Балка монолитная: виды, маркировка, размеры и изготовление

Из чего состоят монолитные ребристые перекрытия с балочными плитами?

Монолитные ребристые перекрытия состоят из плит, второстепенных балок и главных балок, которые бетонируются вместе и представляют собой единую конструкцию. Плита опирается на второстепенные балки, а второстепенные — на главные балки, опорами которых служат колонны и стены (рис. 9.5, а).

Проектирование монолитного перекрытия включает в себя компоновку конструктивной схемы, расчет плит, второстепенных и главных балок, их конструирование.

При компоновке выбирают сетку и шаг колонн, направление главных балок, шаг второстепенных балок. Это производится с учетом назначения сооружения, архитектурно-планировочного решения, технико-экономических показателей и т.п. Главные балки располагаются параллельно продольным стенам или перпендикулярно им (рис. 9.5, б, в) и имеют пролет l₁ = 6…8 м. Первое решение выгодно при необходимости лучшей освещенности потолка, второе целесообразно при больших оконных проемах и необходимости обеспечить жесткость здания в поперечном направлении. Пролет второстепенных балок l₂=5…7м, плит l=1,5…3 м. По экономическим соображениям принимают такое расстояние между балками, чтобы толщина плиты была возможно меньшей, но не менее значений, указанных в § 4.1. Высота сечения второстепенных балок составляет (1/12…1/20)l₂, главных (l/8…1/15)l₁, ширина сечений балок b = (0,4…0,5)h. Перекрытия, как правило, выполняют из бетона класса В15 и армируют арматурной проволокой классов Вр-I, B-I и стержневой арматурой классов А-II, А-III.

Рис. 9.5. Конструктивные схемы монолитных ребристых

перекрытий с балочными плитами:

1 — плита; 2 — второстепенная балка; 3 — главная балка; 4 — колонна

■ Расчет и конструирование балочной плиты. 

Различают плиты монолитных перекрытий балочные и опертые по контуру. В балочных плитах, характеризуемых соотношением l_y/l_x>2, кривизна плиты и изгибающие моменты от нагрузки значительно больше в поперечном направлении, чем в продольном (рис. 9.6, а). Поэтому изгибом в продольном направлении пренебрегают. В плитах, опертых по контуру, необходимо учитывать изгиб в обоих направлениях. В ребристых перекрытиях наиболее часто встречаются балочные плиты. Для расчета таких плит выделяют полосу шириной 1 м (рис. 9.5, б, в) и рассматривают ее как неразрезную балку, опертую на второстепенные балки и наружные стены. Расчет плиты производят с учетом перераспределения усилий, при этом в целях упрощения конструирования принимают (см. рис. 9.6, б):

в первом пролете и на первой промежуточной опоре

в средних пролетах и на средних опорах

Рис. 9.6. Расчетная схема и армирование монолитных балочных плит

 

Расчетное значение средних пролетов принимают равным расстоянию между гранями второстепенных балок l₀₂ = l₂—b, крайних пролетов (при свободном опирании одного конца плиты на стену) — расстоянию между гранью ребра балки и осью опоры на стене l₀₁=l₁—0,5b.

В балочных плитах, окаймленных по контуру балками, горизонтальным смещениям опорных сечений препятствует распор Н, возникающий вследствие жесткости этих балок и повышающий несущую способность плиты (см. рис. 9.6, б). Учитывают это явление путем снижения моментов в средних пролетах и на средних опорах на 20%. Площадь арматуры в расчетных сечениях определяют как для прямоугольного сечения с одиночной арматурой шириной b=100 см и высотой h_f.

Расчет плит по наклонным сечениям не производят, так как практически всегда соблюдается условие (4.33).

Армирование многопролетных балочных плит осуществляют, как правило, сварными рулонными сетками. При этом для плит с h_f=6…10 см обычно применяют непрерывное армирование (рис. 9.6, г) рулонными сетками с продольной рабочей арматурой (d≤5 мм), а для плит с h_f>10 см — раздельное армирование (рис. 9.6, д) плоскими или рулонными сетками с поперечной рабочей арматурой. При непрерывном армировании основную арматуру с площадью A_s подбирают по моменту ql  /16, а в первом пролете и над первой опорой устанавливают дополнительную арматуру ΔA_s, подбирая по моменту ΔM=ql  /11-ql /16.

При сложном форме плит, наличии неупорядоченных отверстий, реконструкции возможно применение вязаных сеток.

■ Расчет и конструирование второстепенной балки. 

Второстепенную балку рассчитывают как неразрезную конструкцию, опирающуюся на главные балки и наружные стены на равномерно распределенную нагрузку (g₁ + v), передаваемую плитой с полосы b_f (см. рис. 9.5, б, в), и нагрузку от собственной массы g₂ балки q = (g₁ + v)b_f+g₂.

Изгибающие моменты и поперечные силы при равных или отличающихся друг от друга в пределах 20% пролетах определяют с учетом перераспределения усилий по формулам: в первом пролете M₁ = ql  /11; на первой от края опоре М_в=ql  /14; в остальных пролетах и над опорами M = ql  /16; Q_A=0,4ql₀₁; Q_B,l=0,6ql₀₁; на первой промежуточной опоре справа и на всех остальных опорах Q_B,r=Q = 0,5ql₀₂, где l_0i — расчетный пролет второстепенной балки, принимаемый равным расстоянию в свету между главными балками, а при опирании на наружные стены расстоянию от оси опоры на стене до грани главной балки (рис. 9.7, а).

Для определения отрицательных моментов в пролетах и рационального размещения арматуры по длине второстепенной балки рекомендуется строить огибающие эпюры моментов. При этом учитывают разгружающее влияние главной балки, создающей дополнительное закрепление на опорах [13]. Размеры сечения уточняют по моменту на первой промежуточной опоре, принимая ξ = 0,35, тогда h₀ = 1,8  . Затем унифицируют размеры и подбирают рабочую арматуру в расчетных нормальных сечениях: в первом и средних пролетах — как для таврового сечения, на первой промежуточной и средних опорах — как для прямоугольного шириной b. На действие отрицательного момента в средних пролетах расчет ведут как для прямоугольного сечения. Расчет поперечного сечения выполняют для трех наклонных сечений: у крайней свободной опоры (на Q_A) и у первой промежуточной опоры слева и справа (на Q_B,l, Q_B,r).

Второстепенные балки армируют в пролете сварными каркасами, которые доводят до опор элемента и соединяют с каркасами следующего пролета стыковыми стержнями d₁>0,5d, заводимыми за грани балки, в каждый пролет на длину не менее 15d₁. На промежуточных опорах балки армируют узкими сетками b = 400…600мм или широкими сварными сетками с поперечной рабочей арматурой, раскатываемыми над главными балками. Если сеток две, то они в целях экономии стали смещаются друг относительно друга (рис. 9,7, а).

■ Расчет и конструирование главных балок. 

На главную балку передаются постоянные и временные сосредоточенные нагрузки от второстепенных балок, равные их опорным реакциям (без учета неразрезности). Кроме того, учитывается собственная масса главной балки, которую разрешается приводить к сосредоточенным грузам, приложенным в местах опирания второстепенных балок и равным массе участков главной балки между второстепенными балками.

В расчетном отношении главная балка монолитного ребристого перекрытия рассматривается как неразрезная, загруженная сосредоточенными грузами. Изгибающие моменты и поперечные силы определяют с учетом перераспределения усилий. Размеры сечений главной балки уточняют по моменту у грани колонны, тогда h₀ = 1,8  ; h=h₀+(6…8) см, так как над главными балками располагается арматура плиты и сеток второстепенных балок. Расчетное сечение главных балок принимают в пролете — тавровое, на опоре—прямоугольное. В пролете главную балку армируют 2…3 плоскими каркасами, соединенными перед установкой в пространственный каркас (рис. 9.7, б). При наличии третьего каркаса его обычно не доводят до грани опоры, обрывая в соответствии с эпюрой моментов. На опоре главная балка армируется двумя самостоятельными каркасами с рабочей арматурой вверху.

 

Рис. 9.7. Конструирование второстепенных и главных балок:

1 — второстепенная балка; 2 — главная балка; 3 — колонна

На главную балку нагрузка от второстепенной передается через сжатую зону последней (рис. 9.7, в). Эта нагрузка воспринимается поперечной арматурой главной балки, а при необходимости ставятся дополнительные сетки. Длина зоны, в пределах которой учитывается поперечная арматура, воспринимающая опорную реакцию второстепенных балок, определяется по формуле a = 2h_s+b (см. § 6.3).

Необходимая площадь рабочей арматуры см. формулу (6.5)]

где F — реакция опоры второстепенной балки; h₀ — рабочая высота главной балки.

ПОХОЖИЕ СТАТЬИ:

• Как усилить железобетонные конструкции: описание,фото
• Как выбрать вентилятор — какой мощности?
• Какая температура должна быть в домашнем холодильнике
• 15 планов ванной комнаты, которые вы можете использовать
• Как временно закрепить стенки выемок, защитить откосы и уплотнить грунт?
• Лучшие кухонные потолочные люстры на 2020 год
• Как правильно пострить деревянный дом? Ошибки при строительстве загородного дома.
• Как правильно смонтировать сайдинг на стенах фасада дома своими руками.
• Воздушная строительная известь: виды,описание,фото,видео.
• Швеллер 24:описание,вес,размер,фото,маркировка
• швеллер 20: размеры,описание,характеристики,параметры,изготовление ,фото
• Акриловая штукатурка: достоинства и недостатки

90000 Beam me up, Scottie | Monolithic Dome Institute 90001 90002 This Unique Retail Opportunity is located in a high-traffic area about 45 miles south of Dallas 90003 90004 The 2856 square foot «Starship Pegasus» in this town about 45 miles south of Dallas. The Starship is a Monolithic Dome located adjacent to Interstate 35 in Italy, less than a half mile from Monolithic’s headquarters in Italy. 90005 90004 Listed as a certified roadside attraction on the website www.roadsideamerica.com, the Starship is one of two roadside attractions in Italy.The other one is Monolithic’s production facility, the giant caterpillar «Bruco». Built in 2005, the Starship was built as a restaurant and game room, and built up a sizeable Internet following because of its pizzas, which were some of the best in the area. Although the Starship closed several years ago, the website for the restaurant is still active. 90005 90004 According to its website, the original Starship was Phase I of a multi-phase plan that included a lecture hall, a spaceflight museum, a hotel and convention center, and a high-tech exhibit hall.Ultimately, the combination of a bad economy and rural location doomed the project. 90005 90004 However, as with so many other innovative ideas, timing is critical. Today the location is beginning to boom, with extensive Interstate 35 redevelopment combining with more interest in the areas south of Dallas to create a development boom that is approaching Italy. The traffic counts on Interstate 35 next to the property have now climbed to a a very high 31,000 cars daily. 90005 90004 There are now restaurants / truck stops / travel stops on three of the four corners adjacent to the Starship.Just another example of being three years too early. 90005 90004 The Starship is fully outfitted as a restaurant or fast food operation. It has a complete kitchen, a large open space dining and entertainment area, a large walk-in freezer, a security system, and serving and food preparation areas. All the new operator needs is to move in whatever appliances are needed, and he’s off to where few men have ever gone. 90005 90004 In spite of the out-of-this world appearance of these unique properties, Monolithic Domes make a tremendous amount of sense in today’s greener real estate market.They’re incredibly energy-efficient and well-insulated. Even in the middle of the day in 105 degree heat, and the dome is still quite comfortable inside. Besides, they’re virtually indestructible. FEMA actually provides funds in some localities to build these types of domes as multipurpose buildings for schools or civic buildings. They’re listed as emergency shelters for the community and are hurricane- and tornado-resistant. 90005 90004 The dome sits on a half-acre with an adjacent 7 acres also part of the offering.All told, there is almost 1,000 feet of frontage on the IH-35 service road. 90005 90020 For more information, contact: 90021 90004 Ted W. Dang CPM / CCIM 90023 Commonwealth Real Estate 90023 1305 Franklin St # 500 90023 Oakland, Ca. 94612 90023 (510)832-2628 × 222 90023 (510)834-7660 fax 90005 .90000 PPT — The first beam test of a monolithic particle pixel detector in high-voltage CMOS technology PowerPoint Presentation 90001 90002 90003 90004 The first beam test of a monolithic particle pixel detector 90005 in high-voltage CMOS technology Ivan Peric, Christian Takacs, Jörg Behr , Franz M. Wagner, Peter Fischer University of Heidelberg This work draws on the results from an ongoing research project commissioned by the Landesstiftung Baden-Württemberg 90006 90007 90008 90003 90004 Monolithic pixel detectors in high-voltage CMOS technology 90005 Main features: Easy to implement (standard CMOS technology used), radiation hard and fast Allow in-pixel signal processing (CMOS) Can be very thin (thinner than 50 μm) Possible applications: particle tracking in the case of high occupancy and harsh radiation environment such as in LHC ( upgrade) Introduction 90006 90007 90014 90003 90004 Introduction 90005 • First test beam results • First irradiation results DESY CE RN (SpS) FRM II 90006 90007 90020 90003 90004 High-voltage monolithic detectors 90005 High-voltage monolithic detectors 0V drift <-60V 10 μm tcoll << 100ps • Idea - use high-voltage P / N junctions as sensor • Idea - place the (CMOS) electronics inside the N-well • Collection speed • Radiation hardness diffusion MAPS (as comparison) 90006 90007 90026 90003 90004 High-voltage monolithic detectors 90005 High-voltage monolithic detectors drift Rad.damage • Idea - use high-voltage P / N junctions as sensor • Idea - place the (CMOS) electronics inside the N-well • Collection speed • Radiation hardness Rad. damage MAPS (as comparison) 90006 90007 90032 90003 90004 HVD types 90005 Binary information Type A Binary readout Analog information Type B Analog readout Rolling shutter addressing Similar to 3D detectors !!! RO chip Analog information Type C Capacitive readout 90006 90007 90038 90003 90004 HVD types 90005 Binary information • In-pixel signal processing • Time measurements possible (fast readout) • Leakage current compensation (+ rad.hardnes)  Larger pixels  Larger capacitance  Static current consumption Analog information • Smaller pixels • Smaller capacitance  No static current consumption  Time measurements not possible  Leakage current added to signal (- rad. hardnes) Testbeam !!! RO chip Analog information • Any kind of in-pixel signal processing possible (hybrid detector) • Radiation tolerant layout can be easily implemented  Slightly increased noise because of capacitive transmission 90006 90007 90044 90003 90004 Type A 90005 3.3 V CR-RC Comparator FF Bus driver CSA RAM Readout bus 4-bit tune DAC AC coupling 220 fF (50 e ENC measured) N-well 15 μm 40 μm P-substrate -60 V 90006 90007 90050 90003 90004 Type A 90005 90006 90007 90056 90003 90004 Type B 90005 2 V 3.3 V Readout bus ResetNWB ResB SelB AC coupling 10 fF (90 e ENC measured) N-well 12 μm 9 μm P-substrate -60 V 90006 90007 90062 90003 90004 Type B 90005 90006 90007 90068 90003 90004 Type C 90005 Readout chip 3.3 V CR-RC CSA RAM AC coupling 100 fF (system: 80 e ENC measured) - sensor 30 e ENC! N-well 15 μm 35 μm P-substrate -60 V 90006 90007 90074 90003 90004 The "Taki" chip 90005 • 128X128 pixel-matrix - pixel size 21X21μm2 • The chip can be easily scaled to 4 or 16 times larger area • Fast digital readout - designed for ~ 50 s frame readout time (164 s tested) • 128 end-of-column single-slope ADCs with 8-bit precision • Low power design - full chip 55mW (only analog) • Radiation hard design 90006 90007 90080 90003 90004 Chip structure 90005 • Pixel size: 21 X 21 m • Matrix size: 2.69 X 2.69 mm (128 X 128) • Possible readout time / matrix: ~ 50 s (400ns / row) (tested so far 1.28 s / row) • ADC: 8 - Bit • Analog power: 54.9mW (7.63mW / mm2) • Analog power: ADC: 0.363mW / ADC (90μA + 10 μA) 10000001000 Pixel matrix Row-control ( "Switcher") Amplifier ADC Ramp gen. Comparator 8 LVDS Digital output Counter Latch 90006 90007 90086 90003 90004 ADC 90005 • Switched capacitor amplifier • Single slope ADC • Asynchronous 8-bit counter Bricked pixels Guard ring 21 um Ramp Switches S / H Amplifier S / H Amplifier Difference Amplifier Current source Counter Logic Comparator Difference amplifier Pixels 90006 90007 90092 90003 90004 (Problem with the) difference amplifier 90005 R2X 4 Amp C4 R1 1 VPLoad UX 2 CX LoadBiasP 6 A2 6 Comp Amp 7 C2 C1 3X 11 R2Y 12 6X 5 10 A1 1 2 3 Input R1 C1 4 5 R3 C3 Amp C6 C5 PDDKS VInput 0 UY 3 CY 0 7 A3 8 9 The amplifier oscillates under standard bias conditions  90006 90007 90098 90003 90004 Noise (present and future) 90005 The ENC is mainly caused by the readout electronics Better design Better design 10 e Amplifier Noise: 57 e Follower noise meas: 24 e 10 e DKS Reset noise meas: 65 e Reset noise theory: 42 e 0 e Reducing of ENC from 90 e to 30 e is realistic -> all S / N ratios will be increased by factor 3 90006 90007 90104 90003 90004 Test system 90005 • Very simple detector test system — a single PCB • Only 4 external voltages needed, high voltage is generated by batteries • USB 1 communication with DAQ PC Bias voltage «generators» Radioactive s.Power (FPGA) USB FPGA HV Trigger connector Power (det.) 48 MHz 90006 90007 90110 90003 90004 FPGA 90005 Frame RO FIFO (frame m.) RAM From TLU cnt Reset values ​​Matrix Row Col ID Cluster readout Ampl R receiver Del receiver S — Rd Wr cmp & Pedestals RAM Th RO FIFO Zero suppresion Pedestal and reset-offset subtraction Pixel detector FPGA PC DKS mode, frame mode- or zero suppressed cluster readout 90006 90007 90116 90003 90004 Test beams with EUDET telescope 90005 Test beam DESY DUT EUDET telescope DUT Test beam CERN 90006 90007 90122 90003 90004 Test beams with EUDET telescope 90005 90006 90007 90128 90003 90004 Results — MIP signal 90005 MIP spectrum (CERN SpS — 120GeV protons) MIP spectrum (60 Co) MIP spectrum (CERN SpS — 120GeV protons) The signal increases from 1200 e (single pixel) to 2200 e (6-pixel cluster) The measured S / N ratio varies from 12.3 (single pixel) to 9.8 (6-pixel cluster) 90006 90007 90134 90003 90004 Results — signal 90005 Comparison between60Co and 120GeV proton spectra 60Co signals higher by 10% — expected from theory due to lower particle energy Seed pixel sees about 50% of the total signal The next MSP sees only 25% of the seed pixel signal Cluster size is 6 pixels Moderate charge sharing (the seed gets the most) Do we expect this? — the gaps between n-wells are large, the most of the particles hit the gaps As comparison55Fe Seed pixel sees about 90% of the total signal Cluster size is 3 pixels No charge sharing 90006 90007 90140 90003 90004 6 pixel cluster 90005 90006 90007 90146 90003 90004 Primary and secondary signal (explanation of the measured 90005 spectra) Direct hit Hit between the pixels (occurs quite often) PP S1 S3 S1 S2 S3 S2 The drift leads to the primary signal P — this signal portion is not shared between pixels, it is collected in the pixel next to the particle hit point The diffusion of the electrons generated in the non-depleted bulk is the secondary signal mechanism P measured with type A det.- good agreement S2 S1 P 90006 90007 90152 90003 90004 Is there sharing of primary signal? 90005 Do we have gaps with zero E-field? (Moreover, they could be insensitive to particles) Is there sharing of primary signal? Such clusters could be lost after applying the seed cut … 90006 90007 90158 90003 90004 Fe-55 (explanation of the measured spectra) 90005 No charge sharing A small part of the signal is seen by the next pixel Seen very seldom Seen very seldom 90006 90007 90164 90003 90004 Gap investigation 90005 Do we have gaps with zero E field? If yes, there will be a certain number of clusters with two equal seeds COG correction should be then 0.5 pixel size 90006 90007 90170 90003 90004 CoG correction distribution in pixel frame of reference 90005 The COG correction distribution is not homogenous inside a pixel due to reduced charge sharing — the small CoG correction values ​​occur more frequently Large CoG values ​​occur very seldom => there are no sensitive gaps with E = 0 but … the gaps could be insensitive Or the clusters with two equal seeds could be lost after applying the seed cut … Number of clusters Pixel centre: (0.0105, 0.0105) In-pixel CoG coordinate [mm] 90006 90007 90176 90003 90004 Efficiency 90005 Efficiency is the answer but … Efficiency is homogenous over the matrix area and saturates at 86% for low seed / cluster thresholds Efficiency Seed and cluster cut [SNR] 90006 90007 90182 90003 90004 Track and system geometry 90005 Telescope planes DUT Scintillator Scintillator 90006 90007 90188 90003 90004 (Irregular events) double track event 90005 Out of time track — not seen by DUT In time track — seen by DUT Readout times «taki» «Mimotel» T (trigger) 160 800 T [μs] 0 90006 90007 90194 90003 90004 (Irregular events) empty event 90005 In time track — not seen by Mimotel Readout times «taki» Mimotel T (trigger) 160 800 T [μs] 0 90006 90007 90200 90003 90004 (Irregular events) double track event seen as a single 90005 track event In time track — not seen by Mimotel Out of time track — not seen by DUT Readout times «taki» Mimotel T (trigger) 160 800 T [μs] 0 90006 90007 90206 90003 90004 Efficiency (conclusions) 90005 • Efficiency lower than 100% probably due to timing issues • Readout of telescope and DUT are not synchronous • DUT integration (readout) time 164 μs • Telescope integration time = 800 μs • Large cluster and track multiplicity in telescope • multiple tracks in telescope due to high beam intensity and long integration time • Small cluster multiplicity in DUT due to shorter integration time • Some «out of time» particles hit the telescope after the trigger momen t (during the readout) — the particles are not seen by the DUT due to wrong timing • Neglecting of all multiple track events increases efficiency from 72% to 86% • Problem: A part of scintillator outside the telescope area: some out of time tracks are seen as single tracks by telescope.If we were able to filter these out of time tracks too, we would probably measure a better efficiency 90006 90007 90212 90003 90004 In-pixel measurements — back-propagation 90005 Back-propagation Alignment Excellent spatial resolution of the EUDET telescope allows the investigation of DUT properties as function of the in-pixel hit point We performed series of such n-pixel measurements The fitted coordinate is back-propagated to the DUT frame of reference and DUT pixels frame of reference 90006 90007 90218 90003 90004 In-pixel CoG 90005 • CoG correction works but the slope is too small (by factor ~ 3) probably due to absence of charge sharing (primary signal) and noise (Eta-correction does not lead to better results) • Good check of the back-propagation tool In-pixel position Pixel centre: 0.0105 mm 90006 90007 90224 90003 90004 In-pixel efficiency 90005 There are no insensitive regions! => There are no E = 0 gaps! In-pixel position Pixel centre: (0.0105, 0.0105) 90006 90007 90230 90003 90004 Spatial resolution 90005 • Spatial resolution • Sigma residual X: 7.3 μm • Sigma residual Y: 8.6 μm • The difference is probably caused by the bricked pixel geometry — still not understood completely, simulations will be done • The spatial resolution is not as good as in the case of standard MAPS due to absence of charge sharing in the case of primary signal • It is not completely clear why is the resolution worse than 21 μm / sqrt (12) = 6.1 μm • The residual is sometimes larger than the pixel pitch. 90006 90007 90236 90003 90004 Seed pixel — fitted hit point mismatch 90005 • The back-propagation (in pixel measurements) show that the fitted hit point (measured by the telescope) is sometimes outside (in the next pixel) of the seed pixel. • This mismatch worsens the spatial resolution • The fitted hit point — seed pixel mismatch occurs more probably when fitted point is near the pixel boundary • The mismatch seems, however, not to be caused by the electronic noise 90006 90007 90242 90003 90004 Seed pixel — fitted point mismatch (clusters and their 90005 pixel S / N) A few clusters when the fitted point is outside the seed pixels are shown — the seed pixel amplitude (S / N amplitude) is always very high — there is little chance that we have chosen the wrong seed due to electronic noise.6.1 2.3 3.4 2.5 2.2 2.9 5.1 10 6.0 49 14.0 1.2 11 0.0 2.8 55 3.4 1.6 37 4.6 13 27 -2.5 1.3 3.8 1.9 2.2 0.2 4.2 6.4 3.8 3.2 2.5 3.2 1.3 -0.8 0.4 15 4.2 3.0 30 3.4 4 27 1.6 2.7 28 1.8 1.3 0.8 0.6 3.5 3.2 3.9 3.1 2.1 -0.2 6.5 2.4 0.9 1.4 2.7 -0.8 3.3 -0.3 20 4.0 1.4 23 4.6 4.8 17 4.0 2.0 33 0.7 1.0 1.3 0.2 0.7 0.6 1.8 5.9 5.0 90006 90007 90248 90003 90004 Seed pixel — fitted point mismatch 90005 The mismatch seems to be caused by the measurement-setup uncertainties, eg mechanical instability, multiple scattering on PCB «vias».real track fitted predicted error Chip Cu 1.3mm Via PCB 90006 90007 90254 90003 90004 Summary (test beam) 90005 • Efficiency: 86% • Purity: 72% • Sigma X-residual 8.6 μm • Sigma Y-residual 7.3 μm • S / N ratio seed: 12.3 • S / N ratio cluster (6 pixels): 10 • There is little charge sharing — the seed pixel receives 50% or more of the total signal • There are no insensitive regions • Spatial resolution worse than expected probably due to MS, to be understood 90006 90007 90260 90003 90004 Irradiation 90005 Irradiation with neutrons has been performed by Franz M.Wagner at FRM II — «Forschungsneutronenquelle Heinz-Maier-Leibnitz» http://www.frm2.tum.de/ 90006 90007 90266 90003 90004 Irradiation with neutrons (1014 neq) — signal (Type A) 90005 After irradiation to 1014 neq the seed «MIP» (most probable 60Co) signal is 1000 e and the cluster signal is 1300 e — the real MIP is by about 10% lower The measurement has been performed at 0C Leakage current / pixel increases from 350 fA to 130 pA Not irradiated Irradiated 90006 90007 90272 90003 90004 irradiation with neutrons (1014 neq) — noise (Type C) 90005 • Type C detector, 55Fe spectrum • Excellent noise performance after irradiation • No clustering possible with this detector Irradiated to 1014 neq, — 30C, noise about 30 e irradiated to 1014 neq, room temperature, noise about 60 e 90006 90007 90278 90003 90004 Summary 90005 Type B (10 fF detector capacitance, 21 μm x 21 μm pixel size) • Signal: • not irradiated 1200 e (seed) to 2200 e (cluster) (MIP) • Irradiated to 1014 neq 1000 e (seed) to 1300 e (cluster) (60Co) • Noise: 90 e (not irradiated) — the high noise is the result of non-optimal design, will be reduced by new design (the chip has already been submitted ) • Type A (220 f detector capacitance, 55 μm x 55 μm pixel size) • Signal: • Not irradiated 1700 e (MIP) (good agreement with type B) • Noise 55 e at 110 ns shaping time • Extrapolations for type A: • Signal after 1014 1200 e (MIP) • Signal after 1015: 800 e • Type C (100 f detector capacitance, 50 μm x 50 μm pixel size) • Noise after 1014 neq: 60 e (longer shaping times) ( room T) • Radiation hardness of more than 2 MRad tested • Future plans: irradiation to at least 1015 neq and 50 MRad 90006 90007 90284 90003 90004 Thank you 90005 90006 90007 .